안녕하세요 피맨입니다. 삼성전자 주식 전망이 궁금하시죠? 앞으로 HBM에 대해 알아볼께요 :) 삼성전자는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 분야에서 지속적인 기술 개발과 시장 확대를 추진하고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하고, 실리콘 관통 전극(TSV)을 통해 연결하여 데이터 전송 속도를 높인 메모리 기술입니다. 삼성전자의 HBM 개발 현황:HBM3E 개발 및 양산: 2024년 2월, 삼성전자는 업계 최초로 36GB 용량의 HBM3E(5세대 HBM) 12단 D램 개발에 성공했습니다. 이 제품은 24Gb D램 칩을 TSV 기술로 12단 적층하여 높은 용량과 성능을 제공합니다.엔비디아와의 협력: 2024년 12월, 삼성전자의 8단 적층 HBM3..
